近期，关于台积电2nm和1.4nm先进工艺的成本曝光，再次引发了业界对半导体“烧钱”现状的广泛关注。

据最新消息显示，台积电已于2024年4月1日正式启动2nm制程工艺的生产订单，苹果、联发科、高通等主流芯片大厂早已排队锁定产能。然而，先进工艺的代价不菲，每片2nm晶圆的报价高达3万美元（折合人民币约22万元），令人咋舌。

更令人瞩目的是，未来更先进的1.4nm工艺将在2028年实现量产，届时每片晶圆成本预计将进一步上涨至4.5万美元（约32.3万元人民币），较2nm提升了整整50%。

芯片厂商为何甘愿“买单”？

虽然价格水涨船高，但苹果、英伟达、AMD、高通等科技巨头依旧坚定站在台积电的产能预订名单上，根本原因在于制程技术带来的性能优势过于明显。数据显示，每迭代一次制程工艺，芯片速度可提高30%，而功耗则有望降低20%。以智能手机芯片为例，2nm工艺相较于3nm，不仅运算速度更快，还能在相同电池容量下延长续航。

在芯片性能竞争日趋激烈的当下，领先一个世代的制程往往意味着更强的产品力、更高的市场份额。因此，即使成本高昂，头部厂商也不得不“追芯逐制”。

回顾十年价格曲线：一代更比一代贵

从过去十年的晶圆价格变迁中，不难看出先进制程的成本飞跃。2013年，苹果A7芯片基于28nm工艺打造，单片晶圆成本约为5000美元；到2020年，采用5nm工艺的A14芯片，成本上升至1.6万美元；如今的A18 Pro基于3nm，报价已达1.8万美元。而即将面世的2nm则直接拉升至3万美元，几乎翻倍。

此外，单位面积成本的增长也极为显著，从早期的每平方毫米0.07美元飙升至当前的0.25美元。这背后不仅是制程复杂性的提升，更是设备、材料、良率控制等多方面成本共同驱动的结果。

技术瓶颈逐渐显现，SRAM面临重大挑战

晶体管密度的增长曾是先进制程性能提升的主要驱动力，但近年来密度的提升速度逐渐放缓，尤其是在3nm及之后的N3E节点，单位面积的提升已经趋于瓶颈。

其中，SRAM在先进工艺节点的物理缩放受限尤为明显，导致其面积难以随主逻辑单元同比缩小，这也成为芯片设计中新的成本制约因素。

高成本背后，是“堆金筑塔”的工艺升级

台积电2nm与1.4nm工艺背后的技术突破，离不开巨额投入。据业内估计，建设一座2nm晶圆厂的资本支出可能超过70亿美元。新一代环绕栅极（GAA）晶体管架构、即将导入的背面供电（Backside Power Delivery）技术，以及EUV光刻的High-NA版本（高数值孔径极紫外光刻机）都极其昂贵。例如，来自ASML的High-NA EUV设备，单台售价便高达4亿美元。

这些顶尖技术虽然带来更高的集成度与性能提升，但对制造工艺、设备和设计团队的要求也达到了空前高度。

成本终将传导至终端消费者

对于普通消费者而言，芯片成本的上涨并非遥不可及。分析人士指出，若2026年iPhone如期搭载2nm处理器，单颗SoC的制造成本预计将比3nm版本高出约50美元。按苹果一贯的“三倍定价”策略推算，最终零售价可能因此上涨150美元（约合人民币1000元）。

换言之，下一代旗舰手机的价格提升，可能更多源于“芯”的成本。

总结：先进工艺是利剑，也是重负

从28nm跨越到1.4nm，半导体技术已进入纳米尺度极限挑战的新阶段。先进工艺所带来的性能提升无可替代，但其背后也是高昂成本与技术复杂度的“炼狱之路”。

在竞争白热化的高端芯片领域，“烧钱”已成常态，谁能率先掌握下一代工艺，谁就可能主导未来市场。而对产业链上下游来说，从晶圆代工、封装测试到终端产品，每一个环节都在经历成本重构与技术重塑的剧烈变革。